Нинг-Ченг Ли: Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии » Радиоэлектроника » Infanata

« РАДИОЭЛЕКТРОНИКА »	27 апреля 2010
ТЕХНОЛОГИЯ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕНИЕМ, ПОИСК И УСТРАНЕНИЕ ДЕФЕКТОВ: ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ, BGA, CSP И FLIP CHIP ТЕХНОЛОГИИ	№ 9102610

Автор: polinata :: Просмотров: 2430

Название: Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Автор: Нинг-Ченг Ли
Издательство: Технологии
Год издания: 2006
Страниц: 392
Жанр: Радиоэлектроника

Описание
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.

» depositfiles.com

Ключевые теги: технолог, инженер, книга, процесс, монтаж, производство, оплавление, дефект, пайка, поиск, специальность, конструктор, электроник, знание, студент, персонал, квалификация, плата, нинг, ченг

Администрация рекомендует нижеследующее: Что такое форматы pdf и djvu и чем их читать : Правила на сайте

(голосов: 5)

Уважаемый посетитель вы вошли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

Информация

Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии в данной новости.

ТЕХНОЛОГИЯ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕНИЕМ, ПОИСК И УСТРАНЕНИЕ ДЕФЕКТОВ: ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ, BGA, CSP И FLIP CHIP ТЕХНОЛОГИИ